0.15mm超薄PCB板，双面IC载板，LED封装基板，线路板厂家制作-【源头厂家 诚信经营】

0.15mm超薄PCB板，双面IC载板，LED封装基板，线路板厂家制作

深圳广大综合电子有限公司, 成立于2013年7月, 专业生产薄型PCB电路板，主要以超薄型板为主：超薄COB线路板；超薄LED电路板；超薄存储卡线路板；超薄无卤PCB板；IC封装基板；超薄SD线路板；超薄UDP电路板印制。致力于做国内最好的薄型PCB制造商！工厂位于深圳市宝安区松岗，交通便利，距广深高速旁边，占地6000平方米，目前员工150人，拥有一批在PCB行业7余年生产、工程、品质及管理经验的中高层管理人员。公司目前40%以上的产品销往欧美地区，60%的产品销往香港、台湾和大陆。我们相信，细节决定成败。我们坚信，品质决定未来。我们觉得，价值才是道理。我们期待着与您携手共进，共创美好未来！

     1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……

     2、PCB层数Layer 1-10层

     3、加工面积 单面/双面板1200mmx450mm

     4、板厚 0.1mm-3.2mm     最小线宽 0.05mm   最小线距 0.05mm

     5、最小成品孔径 0.1mm

     6、最小焊盘直径 0.4mm

     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm

         8、孔位差 ±0.05mm

     9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）

     10、孔电阻 ≤300ｕΩ

       11、抗电强度≥1.6Kv/mm

     12、抗剥强度 1.5v/mm

     13、阻焊剂硬度＞5H

     14、热冲击 288℃10sec

     15、燃烧等级 94v-0

     16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2

     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz

     18、镀层厚度：一般为25UM，也可达到36UM

     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板  fpc

     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等