芯片对于科技企业而言是至关重要的,对于苹果而言也是如此,近日有人表示苹果自研的5G基带芯片开发可能已经宣告失败,目前高通是基带芯片的行业领导者,为苹果产品生产组件对此高通也建立很多相关专利。目前掌握5G技术的有三星、华为有其自身成熟的产品,当然业内人士表示失败并不意味着会放弃研究。
素有“地表最强苹果分析师”之称的郭明錤28日推特发布爆料称,苹果自研的iPhone5G基带芯片开发可能已经宣告失败。其预测,高通QCOM)将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%。不过,郭明錤认为失败并不意味着苹果将放弃自研5G基带芯片项目。
芯片的重要性无需多言,不少科技企业因为芯片问题而头疼不已,通过实现自研芯片而不受制于他人是大量企业的美好愿望,苹果也不例外。
事实上,苹果在自研芯片上已经耕耘数年,并取得一定成果,其AppleSilicon自主芯片已经广泛应用于iPhone、iPad、Mac等几乎所有产品线,每年伴随着新款iPhone发布的最新A系列仿生芯片不断升级,最近两年推出的M1、M2系列芯片更是多次在科技圈引发轰动。然而,在基带芯片上,苹果却一直受制于高通。
知名苹果分析师郭明錤发布推特称,据其最新研究,苹果的自研5G芯片可能已经失败,高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%。(高通此前估计为20%)。
基带芯片实际上是一颗小型处理器,负责信号的接收以及处理,是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。基带芯片的难度在于通信技术是一个长期积累起来的技术,5G基带芯片不仅要满足5G标准,还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。
目前,高通公司是基带芯片行业市场的主导者,为苹果iPhone产品生产组件。基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件,高通已经围绕该技术建立了诸多专利。
有关专家认为,在掌握5G技术的企业中,三星、华为都有自身成熟的产品,不会甘做苹果的供应商,联发科非一线厂商,虽然跻身苹果产业链,恐也非苹果直接合作的对象,如果苹果最终与自研5G擦肩而过,转身与高通、英特尔合作或是最现实的选择。
基带芯片对于科技企业有着重要的作用,可以不受制于人有自研的芯片是企业的愿望,苹果的自研失败并不意味着会放弃自研芯片项目。以上就是芯片行业的大致介绍了,如需进一步了解更多相关行业资讯可点击中国报告大厅进行查阅。