半导体企业纷纷宣布扩产 2022年半导体材料机会显现

  中国报告大厅网讯，半导体市场需求有所下降，2022年半导体材料消费类产品需求开始疲乏势态。当下，受高库存及市场需求等因素影响，近期半导体部分厂商将原本重复的订单撤回或者下单节奏减缓。

  环球晶圆计划斥资约50亿美元在美国兴建的12英寸硅片厂产能已经被预订超过80%，而该厂预计2025年才能投产。国内大型半导体硅片制造企业沪硅产业相关负责人近日对记者表示，2022年订单已排满，而且客户还要追加订单，公司将抓紧增产扩容。

  全球第三大半导体硅片制造企业环球晶圆日前宣布，计划斥资约50亿美元在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅片的工厂。2018-2023年中国半导体封装材料行业细分市场研究及重点企业深度调查分析报告指出，新厂预计2025年投产，最高产能达每月120万片。环球晶圆表示，12英寸硅片是芯片制造不可或缺的关键材料之一，格芯、英特尔、三星、德州仪器、台积电等芯片制造厂纷纷宣布扩产，美国地区对硅片的需求将大幅增长。

  事实上，2022年2月初确认53亿美元收购德国半导体硅片企业Siltronic失利后，环球晶圆启动了新一轮扩产计划。彼时，环球晶圆给出的2022年至2024年总资本开支为1000亿元新台币(约36亿美元)，包括新厂扩建。公司预计从2023年下半年开始逐渐释放新产线的产能。

  全球最大的半导体硅片企业信越化学在2022年2月下旬宣布，为应对旺盛的硅片需求，拟进行超过800亿日元的设备投资。另一家日本半导体硅片制造商胜高计划斥资2287亿日元扩大12英寸半导体硅片产能。沪硅产业则通过三家子公司积极扩产。其中，生产12英寸硅片的子公司上海新昇将在现有每月30万片产能基础上再增30万片，子公司Okmetic将每年新增313.2万片8英寸半导体抛光片产能。立昂微拟发行可转债募集资金不超过33.90亿元，通过募投项目提升产能优势。募投项目包括：年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目等。

  半导体各细分板块中材料表现突出。半导体细分板块中，半导体材料板块上涨9.8%，IC设计板块上涨6.2%，封测板块上涨3.7%，半导体制造板块上涨2.7%，分立器件板块上涨2.5%，半导体设备板块上涨0.7%。

  我们坚定看好半导体全年的结构性行情，看好国产替代穿越周期。此前我们在报告《看好半导体国产替代穿越周期》2022.06.07中提出“中美贸易冲突背景下，半导体产业链各环节国产替代比率的提升将大幅增加我国半导体产业的供应链安全性，我们重点看好半导体国产替代穿越周期的机会，相关国产半导体厂商有望在全球半导体行业中体现出更强的成长性。”

  半导体是战略性资产，产业链自主可控重要性凸显。集成电路产业作为中间环节，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力，也是工业转型升级的内部动力，同时还是市场激烈竞争的外部压力，重要性凸显。从“八五”到“十四五”，政策持续推动半导体国产化。

  产能爬坡期叠加国产替代，半导体材料板块性机会显现。2020年下半年至2021年底，半导体产业被“缺芯”和“扩产”笼罩，考虑到新厂建设周期通常在2年左右，2022年陆续有新增产能释放，半导体材料作为制造的“边际成本”，在产能爬坡期使用量持续提升，2022年预计部分材料公司将随着下游晶圆厂客户产能爬坡，全年四个季度呈现出订单持续环比增长的态势，考虑到半导体材料的国产替代，国产材料公司预计会有越来越多的新产品导入新客户新产线，从而为公司带来新的增长曲线。

  现下我国半导体材料产业将取代全球原有半导体市场，中国产业化目前依然是国内半导体行业核心趋势。2022年半导体市场从规模增长走向结构分化，未来半导体产业形成一种新型正常化市场，中国制造半导体将逐步向全球拓展。

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